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PCB设计：使辐射最小化的布线策略
对于内部带状线层（图1），通过由平面之间的信号走线引导的多层PCB介质材料进行电磁（EM）能量传播，但它在外部微带层上的行为略有不同。微带层通常在一侧有完整接地平面，且允许辐射从无边无际的表面进入空气 ...查看更多
PCB设计：使辐射最小化的布线策略
对于内部带状线层（图1），通过由平面之间的信号走线引导的多层PCB介质材料进行电磁（EM）能量传播，但它在外部微带层上的行为略有不同。微带层通常在一侧有完整接地平面，且允许辐射从无边无际的表面进入空气 ...查看更多
从TPCA Show 2022 看台湾PCB以前瞻技术与永续思维迎向全球
中国台湾电路板产业最大盛事TPCA Show与IMPACT研讨会甫于10月底风光落幕，这次计有450家海内外知名企业参展，在边境管制松绑下国际买主明显回笼，活动吸引36,974名参观者，较去年成长7. ...查看更多
伍尔特电子 MagI³C-FISM 产品家族推出新品 新一代隔离电源模块
伍尔特电子推出了新一代 1 W“固定输出电压隔离 SIP / SMT 模块”，为 MagI³C FISM 电源模块家族加入了全新的产品。该系列在集成式电压转换器的基础 ...查看更多
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【应用天地】采用绿光皮秒激光器切割系统级封装 (SiP) 材料
系统级封装 (SiP) 是一种芯片封装方法，可通过增大晶体管密度来进一步提高计算能力。随着半导体特征尺寸收缩速度的放缓，半导体加工尺寸（纳米- 微米）和印刷电路板 (PCB) 尺寸（微米- 毫米）之间 ...查看更多
《CHIPS法案》只是迈出了第一步
最近，备受关注的《芯片和科学法案（CHIPS & Science Act）》已经签署，正式生效，开始发挥其保护微电子生态系统的作用。北美在恢复关键供应链的平衡和弹性方面还有很长的路要走。过去的 ...查看更多
